今天下午最值得關注的是算力格局：英伟达在中國數據中心 AI 晶片市場的份額已降至 34%，黃仁勳在倫敦表示要與中國 AI 企業合作。與此同時，國產晶片融資、行業大模型標準及算力配套產業鏈都有新動向。
今日頭條：英伟达在華份額跌至34%，黃仁勳稱「必須」與中國企業合作
發生了甚麼。 據快科技 10 月 19 日報道，英伟达行政總裁黃仁勳近日在英國倫敦的傳媒簡報會上表示，人工智能可能是一項危險的技術，英伟达「絕對必須」與中國 AI 企業合作，共同監測和應對相關風險 [1]。報道援引 IDC 最新數據稱，2026 年上半年英伟达在中國數據中心 AI 晶片市場的份額降至 34%，出貨量為 67.8 萬顆，按年下降 44% [1]。
背景。 報道指出，英伟达最先進的 Blackwell 晶片目前無法進入中國市場，而獲准出口的 H200 帶來的收入不足其數據中心總收入的 1% [1]。英伟达財務總監在 2026 年第二季業績報告中亦表示，業績指引並未計入任何來自中國數據中心的運算收入 [1]。換言之，中國市場在英伟达的賬面上，已從「增長來源」變成「不計入預期」的部分。
影響。 對英伟达而言，份額下滑意味着在全球最大的 AI 算力市場之一逐步讓位；黃仁勳將「合作」的重點放在風險監測，而非銷售上，措辭值得留意。對國產 AI 晶片廠商而言，這是繼續擴大份額的窗口期。對內地大模型公司而言，算力採購將更多轉向國產方案，軟件適配成本亦隨之上升。
未明之處。 黃仁勳發言的完整上文下理，以及合作的具體形式，均尚未公開；IDC 數據只涵蓋上半年，若下半年出口政策有所調整，份額走勢可能出現變化。本則消息主要依據單一傳媒報道，IDC 原始報告尚待進一步核實。
圖：快科技文章內文配圖，與英伟达在華份額下跌的報道相關（來源：快科技）
要聞
存算一體晶片公司 MemSilicon 完成逾 4 億元 A 輪融資，前 Graphcore 高層盧濤出任 CEO
新浪科技 10 月 19 日下午報道，銘芯啟睿（MemSilicon）宣布完成逾 4 億元人民幣 A 輪融資 [2]。本輪由博原資本領投，博世創投、米哈遊、兆易創新等跟投，小米戰投、中科創星等現有股東繼續加碼投資 [2]。公司同時宣布，前 Graphcore 總裁兼大中華區總經理盧濤加入，出任 CEO 及聯合創辦人，他在晶片行業已有逾 20 年經驗 [2]。據報道，資金將用於 RRAM（一種新型非揮發性記憶體）的商業化，以及新一代 LPU 的研發 [2]。
為何重要：在英偉達市場佔有率收縮的背景下，資本正押注存算一體等非 GPU 路線，產業資本與遊戲公司同時入局，反映下游用戶亦正提早部署算力供應。
圖：MemSilicon 融資新聞配圖（來源：新浪科技）
市場監管總局發布鋼鐵大模型首批三項標準化技術文件
據界面新聞引述央視新聞報道，市場監管總局發布《人工智能 鋼鐵行業應用場景分類指南》《人工智能 鋼鐵大模型數據集技術要求》《人工智能 鋼鐵大模型服務能力成熟度評估》三項國家標準化指導性技術文件 [3]。三份文件分別訂明應用場景如何分類、訓練數據集如何建立、服務能力如何評級，構成「場景分類—數據集規範—成熟度評估」的完整循環 [3]。其中，數據集文件對原始數據匯集、清洗治理、知識融合、樣本成型及數據安全提出了技術要求 [3]。
為何重要：這是行業大模型從「各說各話」邁向統一評估準則的一步，鋼鐵企業採購及驗收大模型服務時有了可參照的標準，亦為其他重工業行業提供了範本。須注意，這些是指導性技術文件，並非強制標準。
大曉機器人發布具身基礎模型 ACE-Brain-0.6，稱多項空間感知評測超越 GPT-6 Astra
據 IT之家報道，大曉機器人發布具身基礎模型 ACE-Brain-0.6，基於通義千問 Qwen3.5-9B 進行監督式微調，重點提升目標識別、空間定位及互動區域判斷能力 [4]。公司稱，模型使用約一百萬條空間錨定訓練樣本，在八項 Grounding（將語言描述對應至畫面中的具體位置）評測中，有六項超越 OpenAI GPT-6 Astra；七項公開基準測試平均得分為 74.53 分，高於後者的 73.68 分，並在真實機械人場景評測 RobotGrounding 中取得 94.13 分 [4]。
為何重要：一個 9B 級開源基礎模型經過定向微調，就能在特定能力上媲美頂尖閉源模型，說明具身智能的競爭重點在於數據和應用場景。上述成績由公司自行披露，尚未經獨立驗證。
圖：ACE-Brain-0.6 在八項定位評測中的六項超越 GPT-6 Astra（來源：IT之家）
AI 算力擴充帶動中國電力設備出口
第一财经在廣交會上的報道引述國際能源署（IEA）數據指，2030 年全球 AI 數據中心的用電量將是 2025 年的 3 倍 [5]。美國最大電網營運商 PJM 的數據顯示，主幹電網項目平均需時超過 3 年才能取得併網協議，獲批後還要再等約 4 年才能投入運作 [5]。海關總署副署長王軍表示，大規模算力設施的運作帶動全球電力設備需求上升；首三季中國各類蓄電池出口增長 34.8% [5]。
為何重要：電網接入緩慢已成為海外數據中心的瓶頸，自備電源和儲能成為替代方案，為中國變壓器、儲能和發電設備企業開拓了新的出口需求。
數字速覽
- 34%：2026 年上半年英伟达在中國數據中心 AI 晶片市場的佔有率（IDC） [1]
- 67.8 萬顆：同期英伟达在華數據中心 AI 晶片出貨量，按年下降 44% [1]
- 1.8 億芯公里：TrendForce 預估的 2026 年全球光纖供需缺口 [6]
- 3 萬億韓元：Amkor 光州先進封裝擴建項目的投資額 [7]
- 3 倍：IEA 預計 2030 年全球 AI 數據中心用電量相對於 2025 年的倍數 [5]
快訊
- TrendForce：AI 數據中心推高光纖需求，預計 2026 年光纖成品現貨價格按年升 2.8 至 5 倍以上，供應緊張或持續至 2028 年 [6]
- Amkor（安靠）：在韓國光州廠房為擴建項目奠基，計劃於 2027 年下半年建成首批 2 座廠房，2028 年上半年再建成 2 座 [7]
- 騰訊混元：字母榜報道，混元採用 Terminal-RSI 方法訓練阿里 Qwen 基礎模型，Terminal-Bench 4.0 得分由 0 提升至 19.8%，四項測試平均分增加一倍 [8]
- 比亞迪：王傳福在臨時股東大會上披露，公司擁有逾 7,000 人的晶片研發團隊、累計晶片投資超過 1,000 億元人民幣，以及 5 座晶圓廠 [9]
- 深圳：深圳市政協召開人工智能產業專題協商會，委員提出從數據開放、算力與語料建設、人才培育及引進等五方面協同推進 [10]
編輯觀察
值得注意的是，今天幾則看似分散的消息都指向同一件事：AI 算力的瓶頸正從「晶片」擴散至整條供應鏈。英偉達在中國的市場佔有率下滑，為 MemSilicon 這類國產新架構晶片騰出了空間；而在海外，數據中心的限制已變成電網接駁、光纖及先進封裝產能——Amkor 擴產、光纖價格上漲數倍、電力設備出口增長，都是這股壓力的體現。我們認為，接下來判斷 AI 基礎設施的景氣程度，除了看 GPU 出貨量，更要看電力、光通訊及封裝這些「非 AI 公司」的訂單和價格。另一方面，鋼鐵大模型標準與具身模型的針對性微調顯示，應用端的競爭正轉向數據質素及可供驗收的行業標準。
參考來源
- 市佔率跌至34%後 黃仁勳最新表態：英偉達「絕對必須」與中國企業合作 — 快科技，瀏覽日期：2026-10-19
- MemSilicon宣布完成逾4億元A輪融資，晶片老將盧濤出任CEO — 新浪科技，瀏覽日期：2026-10-19
- 構建完整閉環，人工智能賦能鋼鐵行業首批標準發佈 — 界面新聞，瀏覽日期：2026-10-19
- 大曉機械人發佈具身基礎模型ACE-Brain-0.6，六項空間感知評測超越OpenAI GPT-6 Astra — IT之家，瀏覽日期：2026-10-19
- AI的盡頭是電力：海外算力中心擴容帶動中國能源設備出口熱潮｜70載廣交會 — 第一財經，瀏覽日期：2026-10-19
- 機構：2026年光纖現貨報價成倍攀升 數據中心供不應求或持續至2028年 — 格隆匯，瀏覽日期：2026-10-19
- Amkor 擬於未來 5 年斥資 3 萬億韓圜提升韓國光州先進封裝產能 — IT之家，瀏覽日期：2026-10-19
- 以阿里為基礎，騰訊混元實現了「小RSI」 — 字母榜，瀏覽日期：2026-10-19
- 王傳福談給年輕人的建議：年輕時一定要有遠大的夢想 — 快科技，瀏覽日期：2026-10-19
- 聚力全棧創新，深耕全域應用！深圳市委書記與委員共話人工智能產業高質量發展 — 人民政協報，瀏覽日期：2026-10-19
