10月8日，晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries，GF）宣布與台積電（TSMC）達成為期五年的製造協議，金額為20億美元。格羅方德將在美國紐約州馬爾他（Malta）廠房生產矽中介層，為台積電的CoWoS先進封裝體系提供新的美國本土產能。根據公告，量產預計到2028年上半年才開始逐步提升。[1]
AI晶片為甚麼需要這塊「連接底板」？
談到AI運算能力，人們常把注意力集中在GPU的效能，或晶片採用多少納米製程。但一枚高端AI加速器往往不只是一塊晶片：運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）需要緊密連接，才能高效傳輸大量數據。
矽中介層可以理解為設置在運算晶片與記憶體下方的高密度連接底板。相比常規封裝連線，它能幫助多枚晶片以更高頻寬和更低功耗通訊。這也是CoWoS等先進封裝技術在AI伺服器產業鏈中愈趨關鍵的原因。[2]
簡單來說，晶片造得出來，不代表就能及時組裝成可交付的AI加速器；封裝能力同樣可能成為瓶頸。[2]
兩家晶圓代工廠為何選擇合作？
根據格羅方德的正式公告，它將擴建紐約州現有廠房的產能，為台積電製造支援CoWoS封裝的矽中介層；新產能亦將涵蓋需要嵌入式深溝槽電容器等組件的設計。協議為未來按需求增長進一步擴產提供了框架。[1]
這並不代表格羅方德接手台積電最先進邏輯晶片的製造。這次合作的重點是封裝供應鏈中的特定環節。Tom's Hardware指出，不同AI處理器所需的矽中介層可能需要度身訂造，其設計必須配合實際晶片和記憶體布局；未來雙方仍要解決製造工藝、品質認證與封裝流程兼容性等問題。[3]
為甚麼美國本土化很重要？
目前高端AI晶片的生產往往橫跨不同地區：晶圓製造、記憶體供應、先進封裝和測試未必都在同一個國家完成。The Register指出，即使部分先進晶片已能在美國製造晶圓，後續封裝仍可能依賴海外產能；台積電和封測合作夥伴亦正在美國建設相關設施。[2]
紐約的中介層項目有助補上其中一環，但不能直接等同於「AI晶片已完全實現美國製造」。Tom's Hardware特別提醒，合作雙方尚未公布具體產量、投資分拆或最終封裝分工，而中介層擴產亦必須與晶片組裝、測試及高頻寬記憶體供應相配合。[3]
對一般用戶和產業有甚麼影響？
短期內，這項協議不大可能改變顯示卡價格，也不會即時提升AI模型的運行速度：格羅方德計劃到2028年上半年才開始提升量產規模。[1] 真正值得關注的是，它揭示了AI產業競爭的另一面——決定算力供應的不只有晶片設計和晶圓製程，還包括整合運算單元、記憶體和封裝工藝的整個製造體系。
對雲端服務供應商和 AI 開發企業而言，供應鏈更多元化可能有助於在未來提升供應韌性，但仍取決於實際投產進度、良率、客戶認證和配套封裝產能，不能單憑協議金額推斷最終晶片產量。[1][3]
參考來源
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries，於 2026-10-09 查閱
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register，於 2026-10-09 查閱
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware，於 2026-10-09 查閱