格羅方德與台積電簽署20億美元合作：AI 晶片的封裝瓶頸為何關鍵
格羅方德將為台積電在美國製造CoWoS所需的矽中介層，量產預計於2028年起逐步提升。這項合作反映出AI晶片供應競爭正從晶圓製程延伸至先進封裝與跨地區供應鏈。
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格羅方德與台積電簽署20億美元合作：AI 晶片的封裝瓶頸為何關鍵
格羅方德將為台積電在美國製造CoWoS所需的矽中介層，量產預計於2028年起逐步提升。這項合作反映出AI晶片供應競爭正從晶圓製程延伸至先進封裝與跨地區供應鏈。
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