10월 8일, 칩 제조업체 글로벌파운드리스(GlobalFoundries, GF)는 TSMC(TSMC)와 5년간 20억 달러 규모의 제조 계약을 체결했다고 발표했습니다. 글로벌파운드리스는 미국 뉴욕주 몰타(Malta) 공장에서 실리콘 인터포저를 생산해 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 체계에 미국 내 새로운 생산 능력을 제공합니다. 발표에 따르면 양산 확대는 2028년 상반기에 시작될 예정입니다.[1]
AI 칩에 왜 이 ‘연결 기반판’이 필요할까요?
AI 연산 능력에 대해 이야기할 때면 GPU 성능이나 칩에 적용된 나노미터 공정에 주목하곤 합니다. 하지만 고성능 AI 가속기는 대개 칩 하나만으로 구성되지 않습니다. 컴퓨팅 칩과 고대역폭 메모리(HBM)가 긴밀하게 연결되어야 방대한 데이터를 효율적으로 전송할 수 있습니다.
실리콘 인터포저는 컴퓨팅 칩과 메모리 아래에 놓이는 고밀도 연결 기반판으로 이해할 수 있습니다. 일반적인 패키징 배선에 비해 여러 칩이 더 높은 대역폭과 더 낮은 전력으로 통신할 수 있도록 돕습니다. 이것이 CoWoS 같은 첨단 패키징 기술이 AI 서버 공급망에서 점점 더 중요해지는 이유입니다.[2]
간단히 말해, 칩을 만들 수 있다고 해서 곧바로 납품 가능한 AI 가속기로 조립할 수 있는 것은 아닙니다. 패키징 역량도 병목이 될 수 있습니다.[2]
두 파운드리는 왜 협력하기로 했을까요?
글로벌파운드리스의 공식 발표에 따르면, 뉴욕주 기존 공장의 생산 능력을 확장해 TSMC의 CoWoS 패키징을 지원하는 실리콘 인터포저를 제조할 예정입니다. 새 생산 능력은 임베디드 딥 트렌치 커패시터 등의 부품이 필요한 설계도 지원합니다. 이번 계약은 향후 수요가 늘어날 경우 추가 증설을 이어갈 수 있는 틀을 마련합니다.[1]
이는 글로벌파운드리스가 TSMC의 최첨단 로직 칩 제조를 넘겨받는다는 뜻은 아닙니다. 이번 협력의 초점은 패키징 공급망의 특정 단계에 있습니다. Tom's Hardware에 따르면 AI 프로세서마다 필요한 실리콘 인터포저가 다를 수 있으며, 실제 칩과 메모리 배치에 맞춰 설계해야 합니다. 앞으로 양사는 제조 공정, 품질 인증, 패키징 절차 간 호환성 등의 문제도 해결해야 합니다.[3]
미국 내 생산이 중요한 이유는 무엇일까요?
현재 고성능 AI 칩의 생산은 여러 지역에 걸쳐 이루어지는 경우가 많습니다. 웨이퍼 제조, 메모리 공급, 첨단 패키징, 테스트가 반드시 한 국가에서 모두 진행되는 것은 아닙니다. The Register에 따르면 일부 첨단 칩의 웨이퍼를 미국에서 제조할 수 있게 되더라도 후속 패키징은 여전히 해외 역량에 의존할 수 있습니다. TSMC와 패키징·테스트 협력사들도 미국 내 관련 시설을 구축하고 있습니다.[2]
뉴욕의 인터포저 프로젝트는 공급망의 한 부분을 보완하는 데 도움이 되지만, 이를 곧바로 “AI 칩의 완전한 미국 제조”와 동일시할 수는 없습니다. Tom's Hardware는 양사가 구체적인 생산량, 투자 분담, 최종 패키징 업무 분담을 아직 발표하지 않았다고 지적했습니다. 인터포저 생산 확대도 칩 조립, 테스트, 고대역폭 메모리 공급과 보조를 맞춰야 합니다.[3]
일반 사용자와 산업에는 어떤 의미가 있을까요?
단기적으로 이번 계약이 그래픽 카드 가격을 바꾸거나 AI 모델의 실행 속도를 즉시 높일 가능성은 낮습니다. 글로벌파운드리스는 2028년 상반기에야 양산 규모를 확대할 계획입니다.[1] 주목할 점은 이번 협약이 AI 산업 경쟁의 또 다른 측면을 보여준다는 것입니다. 연산 능력의 공급은 칩 설계와 웨이퍼 공정뿐 아니라 컴퓨팅 유닛, 메모리, 패키징 공정을 하나로 통합하는 전체 제조 체계에도 달려 있습니다.
클라우드 서비스 제공업체와 AI 개발 기업의 경우 공급망 다변화가 향후 공급 안정성을 높일 수 있지만, 이는 실제 생산 개시 일정, 수율, 고객 인증, 관련 패키징 생산능력에 달려 있습니다. 계약 금액만으로 최종 칩 생산량을 추정할 수는 없습니다.[1][3]
참고 자료
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, 2026-10-09 접속
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, 2026-10-09 접속
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, 2026-10-09 접속
