Le 8 octobre, le fabricant de puces GlobalFoundries (GF) a annoncé la conclusion d’un accord de fabrication de cinq ans avec TSMC, d’un montant de 2 milliards de dollars. GlobalFoundries produira des interposeurs en silicium dans son usine de Malta, dans l’État de New York, aux États-Unis, afin de fournir de nouvelles capacités locales à l’écosystème de packaging avancé CoWoS de TSMC. Selon l’annonce, la montée en puissance de la production de masse ne devrait commencer qu’au premier semestre 2028.[1]
Pourquoi les puces d’IA ont-elles besoin de cette « carte de connexion » ?
Quand on parle de puissance de calcul pour l’IA, l’attention se porte souvent sur les performances des GPU ou sur la finesse de gravure des puces. Mais un accélérateur d’IA haut de gamme n’est souvent pas constitué d’une seule puce : la puce de calcul et la mémoire à bande passante élevée (HBM) doivent être étroitement connectées pour transférer efficacement d’énormes volumes de données.
On peut voir l’interposeur en silicium comme une carte de connexion à haute densité placée sous la puce de calcul et la mémoire. Par rapport aux connexions de packaging classiques, il permet à plusieurs puces de communiquer avec une bande passante plus élevée et une consommation d’énergie plus faible. C’est aussi pourquoi les technologies de packaging avancé comme CoWoS deviennent de plus en plus importantes dans la chaîne d’approvisionnement des serveurs d’IA.[2]
En bref, réussir à fabriquer une puce ne signifie pas forcément qu’on peut l’assembler à temps en un accélérateur d’IA prêt à être livré ; les capacités de packaging peuvent elles aussi devenir un goulot d’étranglement.[2]
Pourquoi les deux fonderies ont-elles choisi de collaborer ?
D’après l’annonce officielle de GlobalFoundries, l’entreprise augmentera les capacités de son usine existante dans l’État de New York pour fabriquer des interposeurs en silicium destinés au packaging CoWoS de TSMC. Les nouvelles capacités couvriront également les conceptions nécessitant des composants tels que des condensateurs à tranchées profondes intégrés. L’accord prévoit un cadre permettant d’accroître encore la production à mesure que la demande augmente.[1]
Cela ne signifie pas que GlobalFoundries prendra en charge la fabrication des puces logiques les plus avancées de TSMC. Le partenariat porte sur une étape précise de la chaîne d’approvisionnement du packaging. Tom's Hardware souligne que les interposeurs en silicium nécessaires aux différents processeurs d’IA peuvent être personnalisés et que leur conception doit correspondre à la disposition réelle des puces et de la mémoire ; les deux entreprises devront encore résoudre des questions liées aux procédés de fabrication, à la certification de la qualité et à la compatibilité des processus de packaging.[3]
Pourquoi la production locale aux États-Unis est-elle importante ?
Aujourd’hui, la production des puces d’IA haut de gamme s’étend souvent sur plusieurs régions : la fabrication des wafers, l’approvisionnement en mémoire, le packaging avancé et les tests ne sont pas nécessairement réalisés dans le même pays. The Register indique que, même si certains wafers de puces avancées peuvent désormais être fabriqués aux États-Unis, le packaging en aval peut encore dépendre de capacités à l’étranger ; TSMC et ses partenaires de packaging et de test construisent également des installations correspondantes aux États-Unis.[2]
Le projet d’interposeurs à New York contribuera à compléter une partie de la chaîne, mais cela ne signifie pas que les « puces d’IA sont désormais entièrement fabriquées aux États-Unis ». Tom's Hardware rappelle que les deux partenaires n’ont pas encore annoncé les volumes de production précis, la répartition des investissements ni la répartition finale des opérations de packaging. Par ailleurs, l’augmentation de la production d’interposeurs devra aller de pair avec l’assemblage des puces, les tests et l’approvisionnement en mémoire à bande passante élevée.[3]
Qu’est-ce que cela signifie pour les utilisateurs et le secteur ?
À court terme, cet accord ne devrait guère modifier le prix des cartes graphiques ni augmenter immédiatement la vitesse d’exécution des modèles d’IA : GlobalFoundries prévoit de ne commencer à augmenter sa production de masse qu’au premier semestre 2028.[1] Ce qui mérite vraiment l’attention, c’est ce qu’il révèle sur une autre facette de la concurrence dans le secteur de l’IA : l’approvisionnement en puissance de calcul dépend non seulement de la conception des puces et des procédés de fabrication des wafers, mais aussi de tout l’appareil de production qui intègre les unités de calcul, la mémoire et les procédés de packaging.
Pour les fournisseurs de services cloud et les entreprises qui développent des solutions d’IA, une plus grande diversification de la chaîne d’approvisionnement pourrait renforcer sa résilience à l’avenir. Cela dépend toutefois de la mise en production effective, des rendements, de l’homologation par les clients et des capacités d’encapsulation complémentaires ; le montant de l’accord ne suffit pas à lui seul à déduire le volume final de puces produites.[1][3]
Sources de référence
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, consulté le 2026-10-09
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, consulté le 2026-10-09
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, consulté le 2026-10-09
