8 октября производитель чипов GlobalFoundries (GF) объявила о заключении пятилетнего соглашения с TSMC на сумму 2 миллиарда долларов. GlobalFoundries будет выпускать кремниевые интерпозеры на заводе в Мальте, штат Нью-Йорк, создавая новые производственные мощности в США для системы передовой упаковки CoWoS компании TSMC. Согласно объявлению, наращивание массового производства ожидается не раньше первой половины 2028 года.[1]
Зачем AI-чипам нужна эта «соединительная подложка»?
Когда речь заходит о вычислительных мощностях для AI, внимание часто сосредоточено на производительности GPU или техпроцессе, по которому изготовлен чип. Однако высокопроизводительный AI-ускоритель обычно состоит не из одного чипа: вычислительные чипы и память с высокой пропускной способностью (HBM) должны быть тесно соединены, чтобы эффективно передавать огромные объёмы данных.
Кремниевый интерпозер можно представить как подложку с плотной системой соединений, расположенную под вычислительными чипами и памятью. По сравнению с обычными соединениями в корпусе он позволяет нескольким чипам обмениваться данными с более высокой пропускной способностью и меньшим энергопотреблением. Поэтому передовые технологии упаковки, такие как CoWoS, становятся всё важнее для цепочки поставок AI-серверов.[2]
Проще говоря, даже если чип удалось изготовить, это ещё не значит, что его можно вовремя собрать в готовый к поставке AI-ускоритель: узким местом может стать и упаковка.[2]
Почему две компании — литейные производители — решили сотрудничать?
Согласно официальному объявлению GlobalFoundries, компания расширит мощности на действующем заводе в штате Нью-Йорк и будет выпускать для TSMC кремниевые интерпозеры, предназначенные для упаковки CoWoS. Новые мощности также будут обслуживать проекты, которым требуются такие компоненты, как встроенные конденсаторы глубоких траншей. Соглашение предусматривает возможность дальнейшего расширения производства по мере роста спроса.[1]
Это не означает, что GlobalFoundries возьмёт на себя производство самых передовых логических чипов TSMC. Сотрудничество касается конкретного звена цепочки поставок упаковки. Как отмечает Tom's Hardware, кремниевые интерпозеры для разных AI-процессоров могут требовать индивидуальной разработки: их конструкция должна соответствовать расположению конкретных чипов и памяти. В дальнейшем сторонам ещё предстоит решить вопросы, связанные с производственными процессами, сертификацией качества и совместимостью с процессами упаковки.[3]
Почему важно локализовать производство в США?
Сегодня производство высокопроизводительных AI-чипов часто охватывает разные регионы: изготовление пластин, поставка памяти, передовая упаковка и тестирование могут осуществляться в разных странах. The Register отмечает, что даже если часть передовых чипов уже можно производить на пластинах в США, последующая упаковка всё ещё может зависеть от зарубежных мощностей; TSMC и её партнёры по сборке и тестированию также строят соответствующие предприятия в США.[2]
Проект по выпуску интерпозеров в Нью-Йорке поможет закрыть одно из звеньев этой цепочки, но это не означает, что «производство AI-чипов уже полностью перенесено в США». Tom's Hardware особо отмечает, что партнёры пока не раскрыли конкретные объёмы производства, распределение инвестиций или окончательное разделение задач по упаковке. Кроме того, расширение выпуска интерпозеров должно быть согласовано со сборкой чипов, тестированием и поставками памяти с высокой пропускной способностью.[3]
Что это значит для обычных пользователей и отрасли?
В краткосрочной перспективе соглашение вряд ли повлияет на цены видеокарт или сразу повысит скорость работы AI-моделей: GlobalFoundries планирует начать наращивание массового производства лишь в первой половине 2028 года.[1] Важнее то, что соглашение раскрывает ещё одну сторону конкуренции в индустрии AI: доступность вычислительных мощностей зависит не только от разработки чипов и техпроцессов, но и от всей производственной системы, которая объединяет вычислительные блоки, память и технологии упаковки.
Для облачных провайдеров и разработчиков ИИ диверсификация цепочек поставок в будущем может повысить устойчивость снабжения. Однако это зависит от фактических сроков запуска производства, выхода годной продукции, сертификации заказчиками и наличия необходимых мощностей по упаковке; судить об итоговом объёме выпуска микросхем только по сумме сделки нельзя.[1][3]
Источники
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, дата обращения: 2026-10-09
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, дата обращения: 2026-10-09
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, дата обращения: 2026-10-09
