Pada 8 Oktober, pengeluar cip GlobalFoundries (GF) mengumumkan perjanjian pembuatan bernilai $2 bilion selama lima tahun dengan TSMC. GlobalFoundries akan menghasilkan pengantara silikon di kilangnya di Malta, New York, sekali gus menyediakan kapasiti baharu di AS untuk sistem pembungkusan termaju CoWoS TSMC. Menurut pengumuman itu, peningkatan pengeluaran besar-besaran dijangka hanya bermula pada separuh pertama 2028.[1]
Mengapa cip AI memerlukan “tapak penghubung” ini?
Apabila membincangkan kuasa pengkomputeran AI, perhatian sering tertumpu pada prestasi GPU atau proses fabrikasi cip yang digunakan, seperti berapa nanometer. Namun, pemecut AI canggih selalunya bukan sekadar satu cip: cip pengkomputeran dan memori jalur lebar tinggi (HBM) perlu disambungkan dengan rapat supaya sejumlah besar data dapat dipindahkan dengan cekap.
Pengantara silikon boleh difahami sebagai tapak penghubung berketumpatan tinggi yang diletakkan di bawah cip pengkomputeran dan memori. Berbanding sambungan pembungkusan konvensional, ia membantu beberapa cip berkomunikasi dengan lebar jalur lebih tinggi dan penggunaan kuasa lebih rendah. Inilah sebabnya teknologi pembungkusan termaju seperti CoWoS semakin penting dalam rantaian industri pelayan AI.[2]
Ringkasnya, kemampuan menghasilkan cip tidak bermakna cip itu boleh dipasang menjadi pemecut AI yang sedia dihantar tepat pada masanya; keupayaan pembungkusan juga boleh menjadi hambatan.[2]
Mengapa dua syarikat faundri wafer ini memilih untuk bekerjasama?
Menurut pengumuman rasmi GlobalFoundries, syarikat itu akan mengembangkan kapasiti kilangnya yang sedia ada di New York untuk menghasilkan pengantara silikon bagi TSMC yang menyokong pembungkusan CoWoS. Kapasiti baharu itu juga akan meliputi reka bentuk yang memerlukan komponen seperti kapasitor parit dalam terbenam. Perjanjian itu menyediakan rangka kerja untuk pengembangan kapasiti selanjutnya apabila permintaan meningkat.[1]
Ini tidak bermakna GlobalFoundries mengambil alih pembuatan cip logik tercanggih TSMC. Fokus kerjasama ini ialah satu bahagian khusus dalam rantaian bekalan pembungkusan. Tom's Hardware menyatakan bahawa pengantara silikon yang diperlukan oleh pemproses AI yang berbeza mungkin perlu disesuaikan; reka bentuknya mesti sepadan dengan susun atur cip dan memori sebenar. Kedua-dua pihak masih perlu menangani isu seperti proses pembuatan, pensijilan kualiti dan keserasian dengan aliran kerja pembungkusan.[3]
Mengapa pengeluaran di AS penting?
Pengeluaran cip AI canggih kini lazimnya merentasi beberapa wilayah: pembuatan wafer, bekalan memori, pembungkusan termaju dan pengujian mungkin tidak semuanya dilakukan di negara yang sama. The Register menyatakan bahawa meskipun wafer bagi sesetengah cip canggih kini boleh dihasilkan di AS, pembungkusan seterusnya masih mungkin bergantung pada keupayaan luar negara. TSMC dan rakan kongsi pemasangan serta pengujiannya juga sedang membina kemudahan berkaitan di AS.[2]
Projek pengantara silikon di New York membantu melengkapkan satu bahagian rantaian itu, tetapi ia tidak bermakna “cip AI kini dihasilkan sepenuhnya di AS”. Tom's Hardware mengingatkan bahawa kedua-dua pihak belum mengumumkan jumlah pengeluaran khusus, pecahan pelaburan atau pembahagian akhir tugas pembungkusan. Pengembangan pengeluaran pengantara silikon juga perlu diselaraskan dengan pemasangan cip, pengujian dan bekalan memori jalur lebar tinggi.[3]
Apakah maknanya untuk pengguna biasa dan industri?
Dalam jangka pendek, perjanjian ini tidak mungkin mengubah harga kad grafik atau meningkatkan kelajuan operasi model AI dengan serta-merta: GlobalFoundries merancang untuk mula meningkatkan pengeluaran besar-besaran hanya pada separuh pertama 2028.[1] Perkara yang benar-benar penting ialah apa yang didedahkannya tentang satu lagi sisi persaingan dalam industri AI—bekalan kuasa pengkomputeran bukan sahaja ditentukan oleh reka bentuk cip dan proses fabrikasi wafer, tetapi juga oleh keseluruhan sistem pembuatan yang menyepadukan unit pengkomputeran, memori dan proses pembungkusan.
Bagi penyedia perkhidmatan awan dan syarikat pembangunan AI, rantaian bekalan yang lebih pelbagai mungkin meningkatkan daya tahan bekalan pada masa hadapan. Namun, hal ini masih bergantung pada kemajuan pengeluaran sebenar, kadar hasil, kelulusan pelanggan dan kapasiti pembungkusan sokongan. Jumlah nilai perjanjian sahaja tidak cukup untuk menganggarkan jumlah cip yang akhirnya akan dihasilkan.[1][3]
Sumber rujukan
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, diakses pada 2026-10-09
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, diakses pada 2026-10-09
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, diakses pada 2026-10-09
