Am 8. Oktober kündigte der Chiphersteller GlobalFoundries (GF) eine fünfjährige Fertigungsvereinbarung mit TSMC im Wert von 2 Milliarden US-Dollar an. GlobalFoundries wird in seinem Werk in Malta im US-Bundesstaat New York Silizium-Interposer fertigen und damit zusätzliche US-Kapazitäten für TSMCs CoWoS-Advanced-Packaging-System bereitstellen. Der Ankündigung zufolge soll der Hochlauf der Massenproduktion erst im ersten Halbjahr 2028 beginnen.[1]
Warum brauchen KI-Chips diese „Verbindungsplattform“?
Wenn von KI-Rechenleistung die Rede ist, richtet sich die Aufmerksamkeit oft auf die Leistung der GPU oder darauf, in welchem Nanometerverfahren ein Chip gefertigt wird. Ein leistungsstarker KI-Beschleuniger besteht jedoch oft nicht aus nur einem einzelnen Chip: Rechenchips und High-Bandwidth Memory (HBM) müssen eng miteinander verbunden sein, um riesige Datenmengen effizient übertragen zu können.
Ein Silizium-Interposer lässt sich als Verbindungsplattform mit hoher Dichte verstehen, die unter den Rechenchips und dem Speicher sitzt. Im Vergleich zu herkömmlichen Verbindungen im Gehäuse ermöglicht er mehreren Chips die Kommunikation mit höherer Bandbreite und geringerem Stromverbrauch. Deshalb sind Advanced-Packaging-Technologien wie CoWoS in der Lieferkette für KI-Server immer wichtiger.[2]
Einfach gesagt: Dass sich Chips herstellen lassen, bedeutet nicht, dass sie auch rechtzeitig zu einem auslieferbaren KI-Beschleuniger zusammengebaut werden können. Auch die Packaging-Kapazität kann zum Engpass werden.[2]
Warum kooperieren die beiden Auftragsfertiger?
Laut der offiziellen Mitteilung von GlobalFoundries wird das Unternehmen die Kapazität seines bestehenden Werks im US-Bundesstaat New York ausbauen, um Silizium-Interposer für das CoWoS-Packaging von TSMC zu fertigen. Die neuen Kapazitäten werden auch Designs mit Komponenten wie eingebetteten Tiefgraben-Kondensatoren abdecken. Die Vereinbarung schafft einen Rahmen für weitere Kapazitätserweiterungen, wenn die Nachfrage steigt.[1]
Das bedeutet nicht, dass GlobalFoundries die Fertigung von TSMCs modernsten Logikchips übernimmt. Im Mittelpunkt der Zusammenarbeit steht ein bestimmter Teil der Packaging-Lieferkette. Tom's Hardware weist darauf hin, dass die für verschiedene KI-Prozessoren benötigten Silizium-Interposer individuell angepasst werden müssen und ihr Design auf die tatsächliche Anordnung von Chips und Speicher abgestimmt sein muss. Beide Seiten müssen künftig noch Fragen zur Fertigungstechnik, Qualitätszertifizierung und Kompatibilität mit dem Packaging-Prozess klären.[3]
Warum ist die Fertigung in den USA wichtig?
Die Herstellung moderner KI-Chips erstreckt sich oft über verschiedene Regionen: Waferfertigung, Speicherlieferung, Advanced Packaging und Tests finden nicht unbedingt alle im selben Land statt. The Register weist darauf hin, dass das spätere Packaging selbst dann noch von Kapazitäten im Ausland abhängen kann, wenn Wafer für einige fortschrittliche Chips bereits in den USA gefertigt werden können. TSMC und seine Partner für Packaging und Tests bauen ebenfalls entsprechende Anlagen in den USA.[2]
Das Interposer-Projekt in New York hilft, eine Lücke in dieser Kette zu schließen, ist aber nicht gleichbedeutend damit, dass „KI-Chips bereits vollständig in den USA gefertigt werden“. Tom's Hardware betont, dass die beiden Partner weder konkrete Produktionsmengen noch die Aufteilung der Investitionen oder die endgültige Zuständigkeit für das Packaging bekannt gegeben haben. Zudem muss der Ausbau der Interposer-Kapazitäten mit der Chipmontage, den Tests und der Versorgung mit High-Bandwidth Memory abgestimmt werden.[3]
Was bedeutet das für Verbraucher und die Branche?
Kurzfristig dürfte diese Vereinbarung die Grafikkartenpreise kaum beeinflussen oder die Ausführung von KI-Modellen unmittelbar beschleunigen: GlobalFoundries plant, den Hochlauf der Massenproduktion erst im ersten Halbjahr 2028 zu starten.[1] Besonders aufschlussreich ist vielmehr, was die Vereinbarung über eine weitere Seite des Wettbewerbs in der KI-Branche zeigt: Für die Versorgung mit Rechenleistung sind nicht nur Chipdesign und Waferfertigung entscheidend, sondern das gesamte Fertigungssystem, das Recheneinheiten, Speicher und Packaging-Verfahren zusammenführt.
Für Cloud-Service-Anbieter und KI-Entwicklungsunternehmen könnte eine stärker diversifizierte Lieferkette künftig die Versorgungssicherheit verbessern. Das hängt jedoch weiterhin vom tatsächlichen Produktionsstart, der Ausbeute, den Kundenfreigaben und den verfügbaren Kapazitäten für die anschließende Verpackung ab. Allein aus der Höhe des Vertrags lässt sich daher nicht auf die endgültige Chipproduktion schließen.[1][3]
Quellen
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, abgerufen am 09.10.2026
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, abgerufen am 09.10.2026
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, abgerufen am 09.10.2026
