Ngày 8 tháng 10, nhà sản xuất chip GlobalFoundries (GF) thông báo đã đạt thỏa thuận sản xuất trị giá 2 tỷ USD, có thời hạn 5 năm, với TSMC. GlobalFoundries sẽ sản xuất các tấm nền silicon tại nhà máy Malta ở bang New York, Mỹ, bổ sung năng lực sản xuất trong nước cho hệ thống đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC. Theo thông báo, dự kiến đến nửa đầu năm 2028 mới bắt đầu tăng dần sản lượng hàng loạt.[1]
Vì sao chip AI cần “tấm nền kết nối” này?
Khi nói về năng lực tính toán AI, người ta thường tập trung vào hiệu năng GPU hoặc quy trình chế tạo chip bao nhiêu nanomet. Nhưng một bộ tăng tốc AI cao cấp thường không chỉ gồm một chip đơn lẻ: chip tính toán và bộ nhớ băng thông cao (HBM) cần được kết nối chặt chẽ để truyền tải lượng dữ liệu khổng lồ một cách hiệu quả.
Có thể hình dung tấm nền silicon như một tấm nền kết nối mật độ cao nằm bên dưới chip tính toán và bộ nhớ. So với các kết nối trong kiểu đóng gói thông thường, nó giúp nhiều chip giao tiếp với nhau ở băng thông cao hơn và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Đây cũng là lý do các công nghệ đóng gói tiên tiến như CoWoS ngày càng đóng vai trò quan trọng trong chuỗi cung ứng máy chủ AI.[2]
Nói đơn giản, việc sản xuất được chip không có nghĩa là có thể lắp ráp kịp thời thành bộ tăng tốc AI sẵn sàng giao hàng; năng lực đóng gói cũng có thể trở thành nút thắt.[2]
Vì sao hai công ty đúc chip chọn hợp tác?
Theo thông báo chính thức của GlobalFoundries, công ty sẽ mở rộng công suất tại nhà máy hiện có ở bang New York để sản xuất cho TSMC các tấm nền silicon hỗ trợ đóng gói CoWoS; công suất mới cũng sẽ đáp ứng các thiết kế cần những linh kiện như tụ điện rãnh sâu nhúng. Thỏa thuận tạo khuôn khổ để tiếp tục mở rộng sản xuất trong tương lai khi nhu cầu tăng.[1]
Điều này không có nghĩa là GlobalFoundries sẽ tiếp quản việc sản xuất các chip logic tiên tiến nhất của TSMC. Trọng tâm hợp tác là một công đoạn cụ thể trong chuỗi cung ứng đóng gói. Tom's Hardware cho biết tấm nền silicon cần dùng cho các bộ xử lý AI khác nhau có thể phải được thiết kế riêng; thiết kế của chúng cần phù hợp với bố trí thực tế của chip và bộ nhớ. Hai bên vẫn cần giải quyết các vấn đề như quy trình sản xuất, chứng nhận chất lượng và khả năng tương thích với quy trình đóng gói.[3]
Vì sao sản xuất trong nước tại Mỹ quan trọng?
Hiện nay, việc sản xuất chip AI cao cấp thường trải rộng trên nhiều khu vực: chế tạo wafer, cung ứng bộ nhớ, đóng gói tiên tiến và kiểm thử không nhất thiết diễn ra cùng một quốc gia. The Register cho biết ngay cả khi một số wafer chip tiên tiến đã có thể được sản xuất tại Mỹ, khâu đóng gói sau đó vẫn có thể phụ thuộc vào năng lực ở nước ngoài; TSMC và các đối tác đóng gói, kiểm thử cũng đang xây dựng các cơ sở liên quan tại Mỹ.[2]
Dự án tấm nền silicon ở New York giúp hoàn thiện một mắt xích trong chuỗi này, nhưng không thể đồng nghĩa với việc “chip AI đã được sản xuất hoàn toàn tại Mỹ”. Tom's Hardware đặc biệt lưu ý rằng hai bên chưa công bố sản lượng cụ thể, cách phân bổ khoản đầu tư hay phân công đóng gói cuối cùng; việc mở rộng sản xuất tấm nền cũng cần phối hợp với khâu lắp ráp chip, kiểm thử và nguồn cung bộ nhớ băng thông cao.[3]
Điều này có ý nghĩa gì với người dùng phổ thông và ngành công nghiệp?
Trong ngắn hạn, thỏa thuận này khó có thể làm thay đổi giá card đồ họa hay ngay lập tức tăng tốc độ vận hành của các mô hình AI: GlobalFoundries dự kiến đến nửa đầu năm 2028 mới bắt đầu tăng quy mô sản xuất hàng loạt.[1] Điều thực sự đáng chú ý là thỏa thuận cho thấy một khía cạnh khác của cạnh tranh trong ngành AI — nguồn cung năng lực tính toán không chỉ phụ thuộc vào thiết kế chip và quy trình chế tạo wafer, mà còn vào toàn bộ hệ thống sản xuất tích hợp các đơn vị tính toán, bộ nhớ và quy trình đóng gói.
Đối với các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và doanh nghiệp phát triển AI, việc đa dạng hóa chuỗi cung ứng có thể cải thiện khả năng chống chịu nguồn cung trong tương lai. Tuy nhiên, điều này vẫn phụ thuộc vào tiến độ sản xuất thực tế, tỷ lệ thành phẩm, quy trình chứng nhận khách hàng và năng lực đóng gói bổ trợ; không thể suy ra sản lượng chip cuối cùng chỉ từ giá trị của thỏa thuận.[1][3]
Nguồn tham khảo
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, truy cập ngày 2026-10-09
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, truy cập ngày 2026-10-09
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, truy cập ngày 2026-10-09
