El 8 de octubre, el fabricante de chips GlobalFoundries (GF) anunció un acuerdo de fabricación de cinco años con TSMC por valor de 2.000 millones de dólares. GlobalFoundries producirá interposers de silicio en su planta de Malta, en el estado de Nueva York, lo que proporcionará nueva capacidad de producción en EE. UU. para el sistema de empaquetado avanzado CoWoS de TSMC. Según el anuncio, se prevé que el aumento de la producción en masa comience en el primer semestre de 2028.[1]
¿Por qué los chips de IA necesitan esta «base de conexión»?
Cuando se habla de capacidad de cálculo para IA, la atención suele centrarse en el rendimiento de las GPU o en la tecnología de proceso de los chips, medida en nanómetros. Sin embargo, un acelerador de IA de gama alta suele estar formado por más de un chip: el chip de cálculo y la memoria de alto ancho de banda (HBM) deben estar estrechamente conectados para transmitir grandes cantidades de datos con eficiencia.
Un interposer de silicio puede entenderse como una base de conexión de alta densidad situada bajo el chip de cálculo y la memoria. Frente a las conexiones de un encapsulado convencional, permite que varios chips se comuniquen con más ancho de banda y menos consumo. Por eso tecnologías de empaquetado avanzado como CoWoS son cada vez más importantes en la cadena de suministro de servidores de IA.[2]
En pocas palabras, que un chip pueda fabricarse no significa que pueda ensamblarse a tiempo para entregar un acelerador de IA; la capacidad de empaquetado también puede convertirse en un cuello de botella.[2]
¿Por qué han decidido colaborar dos fabricantes de obleas?
Según el anuncio oficial de GlobalFoundries, la empresa ampliará la capacidad de su planta actual en el estado de Nueva York para fabricar interposers de silicio compatibles con el empaquetado CoWoS de TSMC. La nueva capacidad también atenderá diseños que requieran componentes como condensadores de zanja profunda integrados. El acuerdo establece un marco para seguir ampliando la producción si aumenta la demanda.[1]
Esto no significa que GlobalFoundries vaya a hacerse cargo de fabricar los chips lógicos más avanzados de TSMC. La colaboración se centra en una etapa concreta de la cadena de suministro de empaquetado. Tom's Hardware señala que los interposers de silicio necesarios para distintos procesadores de IA pueden requerir diseños a medida, que deben ajustarse a la disposición real de los chips y la memoria. Las dos empresas aún tendrán que resolver cuestiones como los procesos de fabricación, la homologación de calidad y la compatibilidad con los flujos de empaquetado.[3]
¿Por qué es importante fabricar en EE. UU.?
La producción actual de chips de IA de gama alta suele abarcar distintas regiones: la fabricación de obleas, el suministro de memoria, el empaquetado avanzado y las pruebas no siempre tienen lugar en el mismo país. The Register señala que, aunque ya es posible fabricar en EE. UU. obleas para algunos chips avanzados, el empaquetado posterior aún puede depender de capacidades en el extranjero. TSMC y sus socios de ensamblaje y prueba también están construyendo instalaciones relacionadas en EE. UU.[2]
El proyecto de interposers en Nueva York contribuirá a cubrir una de estas etapas, pero no equivale a que «los chips de IA ya se fabriquen íntegramente en EE. UU.». Tom's Hardware advierte que las dos empresas aún no han anunciado cifras concretas de producción, el desglose de la inversión ni cómo se repartirá el empaquetado final. Además, la ampliación de la producción de interposers deberá coordinarse con el ensamblaje de los chips, las pruebas y el suministro de memoria de alto ancho de banda.[3]
¿Qué significa esto para los usuarios y la industria?
A corto plazo, es poco probable que el acuerdo cambie los precios de las tarjetas gráficas o mejore de inmediato la velocidad de ejecución de los modelos de IA: GlobalFoundries prevé empezar a aumentar la producción en masa en el primer semestre de 2028.[1] Lo importante es que pone de manifiesto otra dimensión de la competencia en la industria de la IA: el suministro de capacidad de cálculo no depende solo del diseño de los chips y de los procesos de fabricación de obleas, sino de todo el sistema de producción que integra las unidades de cálculo, la memoria y las tecnologías de empaquetado.
Para los proveedores de servicios en la nube y las empresas que desarrollan IA, una cadena de suministro más diversificada podría mejorar la resiliencia del suministro en el futuro. Sin embargo, esto dependerá del avance real de la producción, el rendimiento, la certificación de los clientes y la capacidad de empaquetado complementaria; no se puede deducir el volumen final de chips únicamente del valor del acuerdo.[1][3]
Fuentes de referencia
- GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers for advanced AI packaging — GlobalFoundries, consultado el 2026-10-09
- TSMC taps GlobalFoundries to bolster US silicon interposer production in $2B deal — The Register, consultado el 2026-10-09
- GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion — Tom's Hardware, consultado el 2026-10-09
